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獲獎题目: 高密度多層封裝基板制造工藝開發與産業化
獲獎编号:
獲獎时间: 2013年
獲獎名称: 高密度多層封裝基板制造工藝開發與産業化
主要完成人: 深南电路有限公司，中國科學院微电子研究所（阎跃鹏），清华大学，中國科學院深圳先进技术研究院
完成單位: 深南电路有限公司，中國科學院微电子研究所（阎跃鹏），清华大学，中國科學院深圳先进技术研究院
成果介紹:
獲獎类别: 2013年度深圳市科技進步二等獎
獲獎等级:
授獎部門:
開始日期:
結束日期:
登記人:
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