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獲獎题目:
獲獎编号:
獲獎时间: 2017年
獲獎名称: 基于TSV 的 2.5D/3D 封装制造及系统集成技术
主要完成人: 曹立強,张文奇,李君,戴风伟,孙鹏
完成單位: 中國科學院微电子研究所,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
成果介紹:
獲獎类别: 2017年中國電子學會科學技術獎技術發明類二等獎
獲獎等级: 二等獎
授獎部門: 中國電子學會
開始日期:
結束日期:
登記人:
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