尊龙凯时 - 人生就是搏!

當前位置 首頁 科研工作 科研産出 專利
專利名称: 半導體器件制造方法
專利类别: 国际專利
申請號: 14/662,963
申請日期: 2015-03-19
專利号: 9,418,835
第一發明人: 王桂磊;劉金彪;李俊峰
其它發明人:
国外申請日期:
國外申請方式:
專利授權日期:
繳費情況:
實施情況: 授權
專利证书号: 9,418,835
專利摘要:
其它備注: 先導中心
中國科學院微电子研究所版权所有 邮编：100029
單位地址：北京市朝陽區北土城西路3號，電子郵件：webadmin@ime.ac.cn
京公網安備110402500036號，京ICP備05002781號-1