| 專著名称: | International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012 |
| 研究中心: | |
| 首席研究員: | |
| 主編單位: | International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012 |
| 出版時間: | 2012-12-03 |
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| 主編: | |
| 編寫人員: | 尹雯 |
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| 著作性質: | 半導體器件與技術 |
| 編輯出版單位: | International Microelectronics Assembly and Packaging Society medical conference 2012 |
| 出版資助單位: | |
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| 印刷數量: | |
| 參編內容: | 多芯片柔性基板封裝結構的組裝工藝及可靠性研究 |
| 著作簡介: | |
| 其它備注: | 國外出版-外文 |
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