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  • 姓名： 戴風偉
  • 性別： 男
  • 職稱： 副研究員
  • 職務： 
  • 學曆： 碩士研究生
  • 電話： 010-82995675
  • 傳真： 
  • 電子郵件： daifengwei@ime.ac.cn
  • 所屬部門： 封裝中心
  • 通訊地址： 北京市朝陽區北土城西路3號

    簡　　曆：

  • 教育背景

    2004.9---2007.3，北京科技大學，材料學院，材料學專業，工學碩士

    1998.9---2002.7，內蒙古工業大學，材料科學與工程學院，材料科學與技術專業，工學學士
    工作簡曆

    2012.12-今，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（雙跨），研發部副部長

    2009.08-今，中科院微電子研究所 封装中心，副研究員

    2007.04-2009.08，富士康科技集團 清華-富士康納米科技研究中心，材料研發工程師

    社會任職：

  • 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（雙跨），研發部副部長

    研究方向：

  • 2.5D/3D TSV 异构集成技术

    承擔科研項目情況：

  • 承擔國家02重大專項項目，包括“2.5D-TSV晶圓級互連技術（2013ZX02501001）”、“高密度三維集成先導技術研發（2014ZX02501003）”和“新型多種異質芯片SiP集成封裝技術工藝開發（2017ZX02315005-004）”，作爲課題負責人；

    承擔973計劃項目，“微凸點均勻性生長的能量梯度影響規律與物質流能量流表征（2015CB057205）”的課題任務，作爲技術負責人

    代表論著：

  • 发表学术論文50余篇

    專利申请：

  • 中国專利，57項，授權35項

    美国專利，25項，授權，7項

    獲獎及荣誉：

  • 2017年，參與“基于TSV的2.5D/3D封裝制造及系統集成技術”，獲得中國電子學會科學技術獎二等獎

    2018年，參與“以矽通孔爲核心的三維系統集成技術及應用”，獲得北京市科學技術獎二等獎
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