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  • 姓名: 曹立強
  • 性別: 男
  • 職稱: 研究員
  • 職務: 副所長
  • 學曆: 博士
  • 電話: 
  • 傳真: 
  • 電子郵件: caoliqiang@ime.ac.cn
  • 所屬部門: 
  • 通訊地址: 北京市朝陽區北土城西路3號

    簡  曆:

  • 1992.09--1997.07  中國科學技術大學應用化學系化學專業本科學習  

    1997.07--1999.07  清華同方股份有限公司項目經理  

    1999.08--2005.06  瑞典查爾摩斯技術大學微電子與納米科學專業博士研究生  

    (其間:2000.07-2004.03  瑞典國家工業産品研究所電子産品部(IVF),实验研究員)  

    2004.03--2005.09  瑞典查爾摩斯大學北歐微系統集成技術中心項目經理  

    2005.10--2009.01  英特尔技术开发有限公司资深研究員、技术研发经理  

    2009.02--2011.04  中科院微电子所研究員  

    2011.04--2015.09  中科院微电子所系统封装技术研究室副主任、研究員  

    2015.09--2017.09  中科院微电子所系統封裝與集成研發中心主任、研究員  

    2017.09--2020.07 中科院微电子所所长科研助理、系統封裝與集成研發中心主任、研究員  

    2020.07--              中科院微电子所 副所长、研究員

    社會任職:

  •  

    研究方向:

  • 系統級封裝及三維集成領域 

    承擔科研項目情況:

  • 1.  國家科技部重大專項“三維系統級封裝/集成先導技術研究”(編號:2013ZX02501)項目負責人  

    2.  973計劃“20/14nm集成电路晶圆级三围集成制造的基础研究” (编号:2015CB057204)項目第四課題負責人  

    3.  國家自然科學基金“高密度三維封裝TSV電遷移可靠性機理研究”項目負責人  

    4.  國家科技部重大專項“三維高密度封裝基板及高性能CPU封裝技術研發與産業化”項目首席專家、任務負責人  

    5.  国家科技部重大专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究” 项目负责人  

    6.  国家科技部重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化” (编号:2014ZX02501) 项目负责人  

    7.  国家科技部重大专项“板级集成扇出型封装核心技术研发” 项目负责人  

    8.  國家自然科學基金項目“航天高可靠TSV轉接板三維集成關鍵工藝”項目課題組長 

    代表論著:

  •  

    專利申请:

    獲獎及荣誉:

  • 2004年獲國家優秀自費留學生獎學金  

    2016年獲北京市科技進步二等獎  

    2017年獲中國電子學會科技發明二等獎  

    2017年獲北京市科技進步二等獎  

    2018年獲廣東省科學技術一等獎  

    2018年獲深圳市科學技術一等獎  

    2018年享受政府特殊津貼  

    2019年入選國家百千萬人才工程