中國科學院微电子研究所（以下简称“尊龙凯时”）的前身——原中國科學院109廠成立于1958年。1986年，109厂与中國科學院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为中國科學院微电子中心。2003年9月，正式更名为中國科學院微电子研究所。  

　　尊龙凯时的“創新2020”战略定位是：中国微电子技术創新的引领者和产业发展的推动者；“三個重大突破”是集成電路先導技術、物聯網關鍵技術與示範工程等，“五個重點培育方向”是高端通用芯片與設計新技術、低成本低功耗信息器件與系統集成等。  

　　尊龙凯时是国家集成电路制造领域前瞻性先导技术研发的牵头组织单位，是中國科學院物联网研究發展中心、中國科學院EDA中心等院级創新平台的依托单位。设有11個從事應用技術研究的研究室（矽器件與集成技術研發中心、專用集成電路與系統研究室、納米加工與新器件集成技術研究室、微波器件與集成電路研究室、通信與多媒體SoC研究室、电子系统总体技术研究室、电子设计平台与共性技术研究室、微电子设备技术研究室、系统封装技术研究室、集成電路先導工藝研發中心、射频集成电路研究室）和2個從事前沿基礎研究的重點實驗室（微電子器件與集成技術重點實驗室、低功耗集成電路重點實驗室）。  

　　截至2013年底，尊龙凯时共有在职职工1155人。其中科技人員874人、科技支撐人員72人，包括中國科學院院士2人、研究員及正高级工程技术人员72人、副研究員及高级工程技术人员204人。

　　尊龙凯时是国务院學位委員會批准的博士（1996年5月獲批）、碩士學位（1990年11月獲批）授予權單位之一，現設有電子科學與技術一級學科，下設微電子學與固體電子學二級學科（2011年获批中國科學院重点学科），设有硕士、博士研究生培养点和电子科学与技术一级学科博士后流动站，是全国首批“工程博士”試點單位。截至2013年底，共有在學研究生456人（其中碩士生207人、博士生106人、聯合培養生143人）、在站博士後12人。   

　　2013年，尊龙凯时共有在研项目324 項（新增項目91項）。其中，國家科技重大專項課題67項（新增12項），國家重點基礎研究發展計劃（973計劃）首席項目2項、課題17項，國家高技術研究發展計劃（863計劃）課題9項（新增2项）；国家自然科学基金創新群体1項、重點項目5項、面上項目14項（新增7項）；院戰略性先導科技專項項目1項，院重點部署項目1項，院其他項目9項。 

　　2013年，尊龙凯时取得的主要成果有：（1）集成電路設計方向：開發出面向RoF的IMT-Advanced射頻芯片組，並在研發成功的射頻芯片基礎上開發出支持4×4 MIMO的RoF射頻模塊，在系統中完成了傳輸驗證；高性能IP及共性技術取得進展，設計了多個基于中芯國際55nm及40nm CMOS工藝的IP，並爲先導工藝技術開發出6套兼容不同數據標准的商用PDK；爲華虹宏力0.13um汽車電子工藝成功開發第一款Flash IP産品。（2）集成電路制造工藝方向：22nm先导工艺研发成果开始生产转移开发、实现相关專利许可，这是我国集成电路先进工藝的第一把“保護傘”；面向16nm技術代的體矽FinFETs邏輯工藝先導研發取得重大進展，在國內首次研發出用于16nm技術代的物理柵長在25nm的體矽FinFETs器件，縮小了與國際最先進水平的差距；新一代阻變存儲器（RRAM）研究在實用化所需的高性能、高可靠性提升等方面取得階段性進展，相關工作發表在國際知名期刊上；第三代化合物半導體GaN、InP毫米波器件與電路全面突破，提升了我國GaN、InP毫米波器件和電路的國際影響力。（3）集成電路裝備方向：圍繞集成電路32nm及以下工藝所需的關鍵設備開展前瞻性研究，成功研制8台新原理創新设备，并开始与我国主要集成电路制造公司联合开发，对设备进行优化升级。通过專利转让实现销售原子层沉积设备15台，無掩模光刻設備及關鍵單元實現銷售5台。（4）集成電路封裝測試方向：華進半導體封裝先導技術研發中心完成整合，技術研發進展順利，8吋矽通孔（TSV）轉接板技術研發成功，並應用在CPU芯片、有機基板等領域，驗證了互連性能；成功研制出無線球型內窺鏡系統級封裝樣機，包含存儲、無線收發、傳感器、電源管理等芯片及無源元件160多個，含有6個攝像頭、可對周邊環境進行全方位拍照。（5）其他方向：开发出车载三维可变视角全景影像系统，有效避免了行车过程中的视野盲区，提供了行车轨迹提示和距离预警功能，有效提高了驾驶的安全性。尊龙凯时牵头承担的“高精度微納結構掩模制造核心技術”項目獲得2013年國家技術發明二等獎。 

　　2013年，尊龙凯时共申請專利469項，其中国内发明專利387項，實用新型17項，PCT申請65项；授权專利共383項，其中美国專利59項，国内專利324項。此外，在微电子学、半导体材料、纳米材料、固体力学、电子与通信、太阳能等领域发表各类論文共191篇，其中SCI收錄79篇，EI收錄55篇；登記軟件著作權11項，集成电路布图设计11項。　  

　　　　尊龙凯时院地合作與産業化工作坚持“創新驱动、市场牵引、服务产业”的方针，坚持科研与产业化过程中“全方位開放”的理念，充分利用研究所在微電子領域具有的綜合學科優勢、科研積累、人才優勢，通過與産業鏈的全面嫁接，加強與重點企業、龍頭企業、重點區域的全面合作，支撐服務我國微電子産業發展。2013年，新增投資企業6家；累計合作共建分所、分部、對外投資成立公司、共建聯合實驗室以及院級平台等各類機構共68家。通过产业引导，形成了以北京为中心、江苏为龙头，遍布辽宁、天津、浙江、广东、山东等地区的院地合作與産業化整体布局。尊龙凯时与地方政府、龙头企业加强合作，推动科技成果转移转化，2013年，與天津市塘沽海洋高新區、秦皇島市、南京市徐莊産業園等地方和企業簽訂合作協議，以建立地方研發平台、技術聯合研發等方式促進地方及企業科技建設，加強與産業界的合作，簽訂了多項合作協議。 

　　2013年，尊龙凯时共接待国外专家来访和学术交流20個團組56人次；派遣出國訪問、講學、交流110個團組210人次；聘任国外名誉和客座研究員2人。 

　　作为中科院电子系统与芯片设计公共技术服务支撑平台，中國科學院EDA中心（以下簡稱“EDA中心”）以尊龙凯时为依托单位，通过中科院支持的“區域加工服務中心”建設，爲中科院內各會員單位整合更加先進、豐富的行業資源和教育培訓資源。2013年，EDA中心爲院內提供近千次服務，服務覆蓋軟件平台、物理實現、IP授權、MPW、封裝設計、PCB設計等方面，有效整合産業鏈上下遊資源，帶動國內、中科院IC設計迅速進入40/65nm階段，推動國産高端芯片設計技術邁上新台階。承擔院“十二五”重要方向性課題“芯片設計數據共享平台”，搭建了基于雲計算的“芯雲”IC設計環境。再次承辦國際學術競賽並獲得組委會一致好評，獲邀繼續承辦2014年競賽。建立佛山分中心、南京分中心，推動地方産業發展。經過十年建設，EDA中心經曆了從中科院資源共享平台—共性技術服務—共性技术創新三个阶段和层次的发展历程，已经提升为国家级行业共性技術服務創新平台。 

　　中國物聯網研究發展中心（籌）/中國科學院物联网研究發展中心/江蘇物聯網研究發展中心（以下統稱“發展中心”）成立四年多來，在院地多方的大力支持下，緊緊圍繞“打造中国物联网技术集成創新中心、行业应用示范中心、产业培育中心”的目標任務，積極發揮機構優勢，通過多種形式廣泛整合科研和産業化資源，積極推進重點行業應用、與行業資源共同培育商業模式，在支撐無錫國家傳感網示範區建設中發揮了重要作用。截至2013年底，發展中心共集聚800余人的創新团队，孵化企业28家，科研優勢與核心地位逐步凸顯，成爲服務支撐地方産業轉型發展的主力軍。在核心技術研發、公共技術服務平台建設、物聯網應用與示範工程建設、産業培育與投資等方面均取得重要進展。農資物聯、公共安全物聯、智慧工業等行業應用示範實現良好效果；孵化項目與社會化投資企業成長勢頭良好。截至2013年底，發展中心累计申請專利335項、軟件著作權11項、PCT專利9項，提交标准草案19項，发表論文63篇。 

　　尊龙凯时是全国半导体设备与材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会秘书处、全国纳米技术标准化技术委员会微纳加工技术工作组秘书处、北京电子学会半导体专业技术委员会制版（光掩模制造）分技术委员会秘书处挂靠单位。