中國科學院微电子研究所（以下简称“尊龙凯时”）的前身——原中國科學院109廠成立于1958年。1986年，109厂与中國科學院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为中國科學院微电子中心。2003年9月，正式更名为中國科學院微电子研究所。  

　　尊龙凯时的“創新2020”战略定位是：中国微电子技术創新的引领者和产业发展的推动者；“三个重大突破”是集成电路先导技术、物联网关键技术与示范工程等，“五个重点培育方向”是高端通用芯片与设计新技术、低成本低功耗信息器件与系统集成等。

　　尊龙凯时是国家集成电路制造领域前瞻性先导技术研发的牵头组织单位，是中國科學院物联网研究发展中心、中國科學院EDA中心等院级創新平台的依托单位。设有12個從事應用技術研究的研究室（矽器件與集成技術研發中心、專用集成電路與系統研究室、納米加工與新器件集成技術研究室、微波器件與集成電路研究室、通信與多媒體SoC研究室、电子系统总体技术研究室、电子设计平台与共性技术研究室、微电子设备技术研究室、系统封装技术研究室、集成電路先導工藝研發中心、射频集成电路研究室、中科新芯三维存储器联合研发中心）和2個從事前沿基礎研究的重點實驗室（微電子器件與集成技術重點實驗室、低功耗集成電路重點實驗室）。  

　　截至2014年底，尊龙凯时共有在职职工1061人。其中科技人員819人、科技支撐人員203人，包括中國科學院院士1人、研究員及正高级工程技术人员72人、副研究員151人、高級工程技術人員64人。

　　尊龙凯时是国务院學位委員會批准的博士（1996年5月獲批）、碩士學位（1990年11月獲批）授予權單位之一，現設有電子科學與技術一級學科，下設微電子學與固體電子學二級學科（2011年獲批中國科學院重点学科），设有硕士、博士研究生培养点和电子科学与技术一级学科博士后流动站，是全国首批“工程博士”試點單位。截至2014年底，共有在學研究生293人（其中碩士研究生164人，博士研究生125人，留學生4人）；共有研究生導師117人（其中博士生導師44人，碩士生導師73人）。   

　　2014年，尊龙凯时共有在研项目334 項（新增項目77項）。其中，國家科技重大專項課題65項（新增5項），國家重點基礎研究發展計劃（973計劃）首席項目2項、課題8項，國家高技術研究發展計劃（863計劃）課題11項（新增2项）；国家自然科学基金創新群体1項、重點項目12項、面上項目49項；院戰略性先導科技專項項目2項，院重點部署項目2項；其他項目10項。其中“極大規模集成電路關鍵技術集體” 獲2014年度中國科學院杰出科技成就奖。 

　　2014年，尊龙凯时取得的主要成果有：（1）半導體器件與電路方向：在InP毫米波、太赫兹单片集成电路技术与应用方面獲得突破进展，其中InP DHBT器件截止頻率超過600GHz，InP HEMT器件fmax超過500GHz，InP肖特基二極管器件截止頻率達到4.4THz，實現了系列W波段MMIC電路；IGBT、SiC等高壓器件研發取得多項成果，並與株洲南車、國家電網等企業合作開始産業化開發；（2）集成電路設計方向：40-28納米可制造性設計技術取得多項成果，並應用于中芯國際等大型制造企業；在極低功耗設計、集成電路設計方法學、多核DSP等领域取得一系列創新性成果；（3）集成電路制造工藝方向：完成面向22納米技術代的150多項單項技術的研發並實現工藝集成，成功研發出較完整的16/14納米體矽FinFET關鍵工藝及集成技術，與武漢新芯合作，在12吋生産線上進行了多個關鍵工藝模塊的技術轉移；首次研究阻變存儲器熱電效應及內部本征電學傳輸機制證實，相關工作發表在國際知名期刊上；（4）集成電路裝備方向：圍繞集成電路32納米及以下工藝所需的關鍵裝備，研發了8台新原理設備，部分産品實現了銷售；針對III-V族材料及深矽刻蝕技術需求，對新型刻蝕機進行升級研發並已逐步推向市場；（5）集成電路封裝測試方向：實現先進封裝基板關鍵技術突破，研發了多項具有自主知識産權的低成本、細線路、無芯超薄基板技術；在高密度三維封裝設計、TSV关键工艺等方面取得了創新成果，形成專利保护；（6）其他方向：开发出车载三维可变视角全景影像系统；尊龙凯时成为中央级事业单位科技成果使用、处置和收益改革试点单位。 

　　2014年度，尊龙凯时共申請專利435項，其中国内发明專利422項，實用新型13項，PCT申請29项；授权專利共363項，其中国外專利91項，国内專利272项。在微电子学、半导体材料、纳米材料、固体力学、电子与通信、太阳能等领域发表論文共221篇，其中SCI收錄99篇，EI收錄66篇；專著3篇；登記軟件著作權20項，集成电路布图设计12項。　  

　　尊龙凯时院地合作與産業化工作坚持“創新驱动、市场牵引、服務产业”的方针，坚持 “全方位開放”的理念，充分利用研究所在微電子領域具有的綜合學科優勢、科研積累、人才優勢，圍繞我國區域發展戰略，根據區域産業布局，廣泛、深入開展院地合作，提升合作質量。2014年，新增投資企業6家；累計合作共建分所、分部、對外投資成立公司、共建聯合實驗室以及院級平台等各類機構共70家。通过产业引导，形成了以北京为中心、江苏为龙头，遍布辽宁、天津、浙江、广东、山东等地区的院地合作與産業化整体布局。积极探索“围绕产业链部署創新链，围绕創新链完善资金链”的院地合作與産業化新模式，集聚市场要素，构建产业生态，系统推进研究所产业集群建设。2014年，尊龙凯时分别与西部控股、泰德基金、长江资本等合作推进亦庄产业园、西部科技城、深圳基金、厦门創新产业园等相关项目，助力地方产业发展和我国集成电路产业升级。 

　　2014年，尊龙凯时共接待来访、顺访和台胞来访合20批49人次；因公出訪72批合120人次；聘任国外名誉和客座研究員2人。 

　　作为中科院集成电路方面的“资源共享与技术服務并举的創新平台”，中國科學院EDA中心（以下簡稱“EDA中心”）以尊龙凯时为依托单位，在2014年繼續加強科研支撐服務，爲用戶單位提供一流的開放式網絡化集成電路一站式公共服務平台。穩步推進EDA平台服務、MPW、封裝設計及委托加工、PCB設計及委托加工、SoC/IP共性技術服務、培訓與技術交流等六大業務：平台工具累計爲院內14家會員單位的20多個課題組提供軟件License服務552万小时；推广自主开发的高性能集成电路设计集群计算服務平台，在院内3家单位部署运行，并针对院内不同单位项目特点进行优化改进；完成高性能、小批量、快速加工服務72個流片班次、95个封装批次，服務芯片项目245個，交付芯片近9萬顆，爲院內項目研發節約經費千余萬元；截至2014年底，整合8家代工廠、2家標准單元庫廠商、9家封装合作制造企业，小批量快速加工服務用户累计超200個，用戶遍及國內、香港、英國、美國、澳洲、新加坡等地；在培訓/技术交流方面，构建规范培训体系，增加特色培训，为用户单位学生和新员工定期滚动安排基本技能培训与专业技能培训及定制化培训服務；连续四年成功承办亚美尼亚国际微电子奥林匹亚中国区竞赛，参赛人数连年提升；在SoC/IP共性技术服務方面，为清华同方、信工所、北理工等提供多款芯片设计服務。为展讯、中兴微、海思、联芯提供基于65/40/28nm参考设计流程服務；与Synopsys、華虹、華大、華潤上華等企業開展合作，協助其項目研發。繼續推進院地合作，複制佛山分中心STS-N成功模式，建立南京分中心，利用高新技術手段帶動地方以電子信息爲支柱的産業升級。截至2014年底，EDA中心已建立11個分中心，其中2個企業化運作分中心，初步形成EDA中心全国服務网络。 

　　中國物聯網研究發展中心（籌）/中國科學院物联网研究发展中心/江苏物联网研究发展中心（以下簡稱“物联网中心”） 积极发挥院资源导入及学科优势，结合江苏、无锡地方新兴战略产业特点，秉承“科学唯实，开拓創新，笃信致远”发展理念，致力于建成国家级“感知中国”創新基地、中国物联网产业培育中心、集成創新中心和行业应用示范中心。物联网中心根据集成創新、应用示范、公共平台、产业培育和人才培养五大核心功能的规划布局，科研成果产出及应用示范全面推广、公共服務平台全面开放支撑地方产业发展，已成为我国最大规模的物联网专业研发机构和中科院最大规模的院地合作平台。截至2014年底，物聯網中心已集聚592人的創新团队，孵化企业28家，形成了以应用需求为牵引，成体系、各链条相辅相成的科研布局，在推进建设国家级物联网創新示范区中起到了资源积聚、人才培养、产业孵化的引领带动作用。物联网中心以农资（农业）物联网、智慧城市与智能交通、慢病监测与预防、智能集成传感器等四个中心和物联网通信技术为核心研究方向；以智能视觉物联网、信息识别与系统控制、物联网安全、环境光电感知技术等为重点应用方向；分别在苏州昆山、成都、南京和新疆建立了分中心；与国内外多家知名企业建立了战略合作关系。物联网中心建立的MEMS設計與制造平台、SIP封装平台、物联网系统测试验证平台、物联网软件开发评测平台、物联网知识产权平台及中小企业創新服務平台等六大公共技术服務平台全面开放，向社会提供公共服務与技术支撑，为地方产业转型升级做出了重要贡献。截至2014年底，物联网中心累计申請專利420項、軟件著作權17項、PCT專利11項，提交标准草案14項，发表論文24篇。 

　　尊龙凯时是全国半导体设备与材料标准化技术委员会微光刻分技术委员会秘书处、全国纳米技术标准化技术委员会微纳加工技术工作组秘书处、北京电子学会半导体专业技术委员会制版（光掩模制造）分技术委员会秘书处挂靠单位。