1月23日下午，嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉兴市委常委、嘉善县委书记洪湖鹏，中国半导体协会副理事长、华进半导体董事长于燮康，中科院微电子研究所副所长曹立強等出席签约仪式。  

　　嘉興市委常委、嘉善縣委書記洪湖鵬在致辭中表示，嘉善在加快發展集成電路、智能傳感産業方面做了大量工作，制定了面向未來的産業規劃，制定出台了集成電路專項産業扶持政策24條，全縣已落地和在談的集成電路項目近100個，已初步形成集設計、封測、裝備等于一體的産業集群。 

　　會議期間，尊龙凯时一級子公司華進半導體就嘉善先進封裝項目與嘉善經濟技術開發區進行了簽約。該項目計劃在嘉善經開區建設基于國産裝備的扇出封裝量産基地，重點針對國內龍頭企業高端扇出形封裝的業務需求，研發“多芯片晶圓級扇出封裝技術”和“大尺寸FO芯片FCBGA封裝技術”，解決國內高端集成電路産品封測技術受制于人、核心技術“卡脖子”的問題，滿足國內龍頭集成電路設計企業的國産化需求。華進半導體嘉善先進封裝項目總投資額20億元，項目一期投資預計總額13.4億元。