6月16日，“集成电路制造工艺与器件”研讨会在中國科學院微电子研究所召开。 本次会议邀请到了来自北京大学、清华大学、复旦大学、北京航空航天大学、西安电子科技大学等高校，中科院半导体所、中科院微电子所、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院等院所，北方集成电路技术创新中心、长鑫存储、澳芯集成电路、通富微电等产学研单位的近20名专家学者出席会议并作專題报告。会议由中科院微电子所副所长王文武研究員主持。 

　　北京市电子科技情报研究所张莹副所长代表主办方，向参会的专家学者表示感谢和欢迎，并介绍了本次研讨会的背景和目的。中國科學院微电子研究所王文武研究員在致辞中指出，面对我国集成电路产业发展和核心技术攻关的迫切需求，应进一步加强产学研的深度合作，通过技术创新和协同创新，共同打好攻坚战。 

　　本次會議重點圍繞集成電路制造工藝與器件領域的發展路徑和前沿技術進行交流和研討，報告主題涵蓋了納米環柵器件（GAA）、FD-SOI器件、自旋電子器件等新結構新原理器件，鍺矽、鍺錫、氧化物半導體、铪基鐵電等新材料及器件，2.5D/3D封裝、異質異構集成、先進封裝基板等封測技術，以及計算光刻和緊湊模型等關鍵技術。此外，研討會還圍繞國家重大戰略需求，在産學研深度合作、實驗設施共享、專業人才培養等方面開展了深入討論。 

　　本次會議由中國科學院微电子研究所、北京市电子科技情报研究所主辦，《微納電子與智能制造》雜志社、北京電子學會承辦。会议报告将以专刊的形式在《微納電子与智能制造》杂志发表。 

會議現場