| 專利名称 | 發明人 | 申請號 | 申請日期 |
|---|---|---|---|
| 一種直通型高壓數據傳輸接口電路 | 郝炳賢;趙野;付佳;杜曉偉;姜偉; | 201310686813.6 | 2013-12-13 |
| 一種在SiC襯底背面制備歐姆接觸的方法 | 韓林超;申華軍;白雲;湯益丹;許恒宇;王弋宇;楊謙;劉新宇; | 201310589191.5 | 2013-11-20 |
| 一種體征信息監測方法及系統 | 呂超;陳岚;王健;範永恒;張松;劉珏辰; | 201410344555.8 | 2014-07-18 |
| 一種振動能量采集器 | 胡啓方;任卓翔; | 201410085832.8 | 2014-03-10 |
| 一種SiC肖特基二極管及其制作方法 | 劉新宇;許恒宇;湯益丹;蔣浩傑;趙玉印;申華軍;白雲;楊謙; | 201310580966.2 | 2013-11-18 |
| 一種寬禁帶功率器件場板的制造方法 | 劉新宇;許恒宇;湯益丹;蔣浩傑;趙玉印;申華軍;白雲;楊謙; | 201310567092.7 | 2013-11-14 |
| 一種精確控制碳化矽高溫離子注入掩模陡直性的方法 | 劉新宇;湯益丹;許恒宇;蔣浩傑;趙玉印;申華軍;白雲;楊謙; | 201310570937.8 | 2013-11-13 |
| 帶有選擇性截止層的碳化矽高溫離子注入掩模的制造方法 | 劉新宇;許恒宇;湯益丹;蔣浩傑;趙玉印;申華軍;白雲;楊謙; | 201310559750.8 | 2013-11-12 |
| 一種用于PoP封裝的散熱結構的制作方法 | 侯峰澤;劉豐滿; | 201310533245.6 | 2013-10-31 |
| 一種制作剛柔結合板的三維封裝散熱結構的方法 | 侯峰澤; | 201310533103.X | 2013-10-31 |
| 一種面向三維存儲器的零溫度系數參考電壓産生電路 | 李婷;霍宗亮;劉明;王瑜;曹华敏;刘璟; | 201410314388.2 | 2014-07-03 |
| 一種GaN基半導體器件歐姆接觸高壓可靠性的評價方法 | 趙妙;劉新宇;魏珂;孔欣;鄭英奎;李豔奎;歐陽思華; | 201410005195.9 | 2014-01-06 |
| 一種異步SRAM的I/O接口電路 | 劉鑫;趙發展;劉夢新;韓鄭生; | 201310642655.4 | 2013-12-03 |
| 一種制備納米器件的方法 | 龙世兵;刘琦;吕杭炳;劉明;张美芸;王国明;王明;许晓欣;刘若愚;李丛飞;刘红涛;孙鹏霄; | 201310491769.3 | 2013-10-18 |
| 一種用于PoP封裝的散熱結構 | 侯峰澤;劉豐滿;李君; | 201310530690.7 | 2013-10-31 |
科研産出